Noch kleiner: Apple drängt TSMC in die Nanowelt

Wer keine extrem wolkigen Spekulationen über die fernere Zukunft der Tech-Branche lesen möchte, möge jetzt weiter scrollen,, denn wir blicken einige Jahre in die Zukunft: Es geht um die Miniaturisierung von Chips. Aktuell ist 5nm das Limit der breiten Massenproduktion. TSMC tut sich derzeit mit dem nächsten Sprung schwer, doch der übernächste Schritt wird dennoch weiter vorbereitet.

Es kommt der Tag, da werden Chips nur noch aus ein Molekül dicken Transistoren gebaut. Spätestens dann darf man sich fragen: Wie soll das jetzt nur weitergehen? Doch noch ist es nicht so weit. Aktuell sind wir bei 5nm angekommen, was nicht automatisch bedeutet, dass die Chips im 5nm-Prozess auch wirklich fünf Nanometer messen, sondern mehr eine optimistische Näherung der Hersteller ist, die angibt, dass man sich bei den Abmessungen in diese Richtung orientiert.

Was aber zutrifft ist: Die Halbleiter werden immer kleiner und kleiner. 4nm ist ein Zwischenschritt und wird unter anderem von TSMC ins Auge gefasst, aber der nächste große Schritt ist 3nm, der M2 Pro wird etwa auf diese Strukturbreite angewiesen sein, Apfelpage.de berichtete.

Und es geht noch kleiner

Doch damit ist das Ende noch keineswegs erreicht: Auch wenn sich aktuell bereits abzeichnet, dass TSMC sich nicht mehr so leicht tut mit der Verdichtung, der 2nm-Prozess wird bereits vorbereitet. Er soll allerdings noch einige Jahre auf sich warten lassen.

Denn von Schritt zu Schritt brauchen die Halbleiterhersteller mit jedem Schritt mehr Zeit. 2nm wird wohl im Jahr 2025 in die Massenproduktion eintreten. Wie asiatische Wirtschaftsmedien aus einer Stellungnahme von TSMC zitieren, werde man die vollkommen neue nanosheet-Technik nutzen, um die Logikdichte noch weiter zu steigern. Diese neue Technik erlaube eine signifikante Steigerung von Performance und Effizienz.

Sie unterscheide sich grundlegend von dem Finfet-Ansatz, der aktuell für die derzeit fortschrittlichsten 5nm-Chips zum Einsatz kommt. Doch die dafür nötigen Investitionen in die technische Entwicklung und Infrastruktur sind gigantisch. Eine Wahl hat TSMC freilich nicht: Erstens drängen Kunden nach kleineren Chips, um etwa größere Akkus und allgemein mehr zusätzliche Komponenten unterbringen zu können, andererseits haben auch Samsung und Intel angekündigt, ähnliche Zeitpläne verfolgen zu wollen. Sie lagen in den letzten Jahren meist deutlich hinter TSMC, was die Fortschritte der Halbleiterfertigung betrifft, beide haben diesen Rückstand aber gründlich satt und investieren seit Jahren astronomische Summen in ihre Forschung und Entwicklung und neue Fertigungskapazitäten.

Wie die neue extrem gesteigerte Performance freilich von den eher simpel gestrickten Ansprüchen des durchschnittlichen iPhone-Nutzers jemals angemessen gewürdigt, geschweige denn ausgenutzt werden soll, bleibt freilich ein ungelöstes Rätsel.

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