Für KI-Cloud-Server: Apple und TSMC arbeiten an neuen M-Series-Chips

Apples zukünftige KI-Cloud-Server sollen durch fortschrittliche TSMC-Chips angetrieben werden. Sie werden sich einer Technik bedienen, die der taiwanische Chipgigant vo r einigen Jahren vorgestellt hat, um eine größere Logikdichte bei seinen SoCs zu erreichen. Derzeit laufen offenbar erste Tests mit kleineren Stichproben.

Apple wird seine jüngst vorgestellten KI-Tools in Teilen auf eigenen Servern betreiben. Dabei handelt es sich um Apple Silicon-betriebene Maschinen, für die Apple wohl langfristig auf besonders effiziente Chips von TSMC setzen möchte.

Die ersten KI-Cloud-Server laufen dem Vernehmen nach mit M2 Ultra-Chips, im kommenden Jahr könnten dann Maschinen mit M4 in Betrieb gehen. Im weiteren Verlauf steht dann der M5 für die Nutzung auch in Cloud-Servern an.

Hier kommt eine besondere Fertigungsmethode von TSMC ins Spiel.

Bessere Chips für KI-Server

Der größte Haltleiterfertiger der Welt hatte bereits im Jahr 2018 die System on Integrated Chip-Fertigung vorgestellt, hierbei erfolgt die Packung der Transistoren dreidimensional, sodass eine größere Packungsdichte und auch ein besseres Temperaturmanagement möglich ist.

TSMC beabsichtigt laut Medienberichten in den kommenden Jahren die thermoplastische Kohlefaser-Verbundformtechnologie zur Fertigung seiner Chips einzusetzen. Dies könnte ab 2026 der Fall sein. Momentan befinden sich TSMC und Apple den Berichten nach in einer Erprobung der neuen Chipgeneration, eine erste kleine Stichprobe der neuen SoCs wird hierzu evaluiert.

Derzeit deutet alles darauf hin, dass Apple auch für die nächsten Jahre weiter exklusiv Chips aus der Fertigung von TSMC einsetzen wird.

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