Ausblick: Kleinere RCC-Chips sollen im iPhone Platz schaffen

Apple arbeitet wohl an der Einführung neuer, kompakterer Schaltungen für iPhones, die von einer innovativen Beschichtung profitieren sollen. Diese werden allerdings wohl nicht so rasch eingeführt, wie Apple es geplant hatte, heißt es. Das Material ist offenbar herausfordernd.

Apple möchte das Innenleben seiner iPhones mehr auf Energieeffizienz trimmen. Ziel ist es, perspektivisch auf eine neue Beschichtung für Leiterplatten umzusteigen, doch dieser Plan ist nicht ohne Tücken, schreibt aktuell der bekannte Analyst Ming-Chi Kuo. Die Komponenten mit einer harzbeschichtete Kupferfolie (RCC) wird es im kommenden Jahr noch nicht geben, anders als zuvor noch vermutet worden war, so der Analyst.

Dieser Wechsel wäre für den Aufbau der Geräte nicht unbedeutend, mit der RCC-Beschichtung lassen sich Schaltungen deutlich kleiner realisieren, der zusätzliche Platz könnte etwa durch größere Akkus ausgefüllt werden. Es ist allerdings unklar, wie Apple den freigewordenen Platz letztlich nutzen würde.

Einführung erst 2025 zu erwarten

Doch das Material, das Apple von seinem Zulieferer Ajinomoto beziehen möchte, werde wohl nicht die Tests für die Massenfertigung in einem Zeitrahmen bestehen, der für das iPhone 16 früh genug wäre. Wenn das neue Material erst im dritten Quartal kommenden Jahres abgenommen werden kann, wäre es frühestens im iPhone 17 Pro zu finden. Dieses Modell wird im Herbst 2025 erwartet, die neuen Komponenten werden ihren Weg wohl nicht in die Standardmodelle machen.

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