Mac Pro mit Upgrade-Packs aufrüsten? Apple arbeitet an geheimnisvollen Modulen
Apple hat intern eine neue Geräteklasse in der Entwicklung. Diese könnte man dazu nutzen, Käufern des Mac Pro auf Jahre hinaus Upgrade-Möglichkeiten zu bieten. Allerdings könnte es sich dabei auch um Hardware für die Apple-Brille handeln.
Apple arbeitet intern an neuer Hardware: Noch ist nicht bekannt, wozu diese dienen soll, doch Hinweise auf die neuen Komponenten fand 9to5Mac in der aktuellen Beta von iOS 16.4: Apple nennt diese neuen Komponenten „ComputeModule“. Wenigstens zwei davon hat Apple wohl schon fertig: Ein „ComputeModule 1“3.1 und ein „ComputeModule 13.“3. Dabei soll es sich um Geräte handeln, auf denen eine Variante von iOS läuft. So viel zu dem, was sicher bekannt ist.
Kommen Upgrade-Packs für den Mac Pro?
Unklar ist, wozu Apple diese Geräte nutzen möchte. Die aufregendste Option wäre, dass Apple Erweiterungsmöglichkeiten für den Mac Pro vorbereitet. Der kommt wohl bald in einer Apple Silicon-Version. Das Problem: Aktuell deutet vieles darauf hin, dass der Nutzer diesen nicht erweitern kann, das wäre gerade in Hinblick auf die GPU-Fähigkeiten fatal und sorgt schon jetzt für Bedenken bei den potenziellen Kunden, wie wir in einer früheren Meldung berichtet hatten.
Es wäre denkbar, dass Apple in Zukunft Upgrade-Packs für den Mac Pro anbieten wird. Diese könnten entweder nur die GPU, oder den gesamten SoC umfassen. Wenn dann einige Jahre später der Leistungshunger wächst, könnten Nutzer die nächste oder übernächste M-Series-Chipgeneration in Form eines Upgrade-Packs einbauen, denn ARM- oder NVIDIA-Grafikkarten sind und bleiben voraussichtlich wohl auch in Zukunft inkompatibel zu Apple Silicon.
Leider könnte die neue Modulare Hardware auch für die Nutzung in Zusammenhang mit der Apple-VR-Brille gedacht sein, Klarheit wird es hier wohl erst später im Jahr geben.
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2 Kommentare zu dem Artikel "Mac Pro mit Upgrade-Packs aufrüsten? Apple arbeitet an geheimnisvollen Modulen"
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Gast1 23. Februar 2023 um 12:43 Uhr ·Ich frage mich sowieso schon die letzen 2 Jahre warum Apple nicht einfach …..es so macht wie bei den M – Chips Ultra / 2 mal Max und ( geplant Extreme 4mal Max ) und in den MacPro Steckplätze für eine Max Platine mal 2 , 4 , 6 oder 8 einbaut . Dazu noch Erweiterungsplätze für die GPU und SSD. Platine einstecken und in der Software aktivieren immer im Zweierpack. Dann kann jeder das Gerät so erweitern wie er möchte.iLike 1
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iLutz 24. Februar 2023 um 13:45 Uhr ·Der verlustfreie Zusammenschluss von zwei max chips zu einem ultra war schon einen Meisterleistung. Es wird aber bei weitern zusammen legen der Chips so viel Verlust an Leistung gegeben das es keinen sinn macht immer mehr CPUs zu koppeln. In Sachen Nachhaltigkeit wäre es hier eine coole Aktion von Appel wenn mann einfach immer nur das Mutterbrett mit dem stärksten M Chip austauschen kann.iLike 0
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