{"id":169311,"date":"2024-07-05T12:08:16","date_gmt":"2024-07-05T10:08:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.apfelpage.de\/?p=169311"},"modified":"2024-07-05T12:08:16","modified_gmt":"2024-07-05T10:08:16","slug":"fuer-ki-cloud-server-apple-und-tsmc-arbeiten-an-neuen-m-series-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.apfelpage.de\/news\/fuer-ki-cloud-server-apple-und-tsmc-arbeiten-an-neuen-m-series-chips\/","title":{"rendered":"F\u00fcr KI-Cloud-Server: Apple und TSMC arbeiten an neuen M-Series-Chips"},"content":{"rendered":"<p class=\"p1\"><strong>Apples zuk\u00fcnftige KI-Cloud-Server sollen durch fortschrittliche TSMC-Chips angetrieben werden. Sie werden sich einer Technik bedienen, die der taiwanische Chipgigant vo r einigen Jahren vorgestellt hat, um eine gr\u00f6\u00dfere Logikdichte bei seinen SoCs zu erreichen. Derzeit laufen offenbar erste Tests mit kleineren Stichproben.<\/strong><\/p>\n<p class=\"p1\">Apple wird seine j\u00fcngst vorgestellten KI-Tools in Teilen auf eigenen Servern betreiben. Dabei handelt es sich um Apple Silicon-betriebene Maschinen, f\u00fcr die Apple wohl langfristig auf besonders effiziente Chips von TSMC setzen m\u00f6chte.<\/p>\n<p class=\"p1\">Die ersten KI-Cloud-Server laufen dem Vernehmen nach mit M2 Ultra-Chips, im kommenden Jahr k\u00f6nnten dann Maschinen mit M4 in Betrieb gehen. Im weiteren Verlauf steht dann der M5 f\u00fcr die Nutzung auch in Cloud-Servern an.<\/p>\n<p class=\"p1\">Hier kommt eine besondere Fertigungsmethode von TSMC ins Spiel.<\/p>\n<h2 class=\"p1\">Bessere Chips f\u00fcr KI-Server<\/h2>\n<p class=\"p1\">Der gr\u00f6\u00dfte Haltleiterfertiger der Welt hatte bereits im Jahr 2018 die System on Integrated Chip-Fertigung vorgestellt, hierbei erfolgt die Packung der Transistoren dreidimensional, sodass eine gr\u00f6\u00dfere Packungsdichte und auch ein besseres Temperaturmanagement m\u00f6glich ist.<\/p>\n<p class=\"p1\">TSMC beabsichtigt laut <a href=\"https:\/\/www.digitimes.com\/news\/a20240703PD213\/apple-cloud-ai-chips-cloud-computing-market.html\">Medienberichten<\/a> in den kommenden Jahren die thermoplastische Kohlefaser-Verbundformtechnologie zur Fertigung seiner Chips einzusetzen. Dies k\u00f6nnte ab 2026 der Fall sein. Momentan befinden sich TSMC und Apple den Berichten nach in einer Erprobung der neuen Chipgeneration, eine erste kleine Stichprobe der neuen SoCs wird hierzu evaluiert.<\/p>\n<p class=\"p1\">Derzeit deutet alles darauf hin, dass Apple auch f\u00fcr die n\u00e4chsten Jahre weiter exklusiv Chips aus der Fertigung von TSMC einsetzen wird.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Apples zuk\u00fcnftige KI-Cloud-Server sollen durch fortschrittliche TSMC-Chips angetrieben werden. Sie werden sich einer Technik bedienen, die der taiwanische Chipgigant vo r einigen Jahren vorgestellt hat, um eine gr\u00f6\u00dfere Logikdichte bei seinen SoCs zu erreichen. Derzeit laufen offenbar erste Tests mit kleineren Stichproben. Apple wird seine j\u00fcngst vorgestellten KI-Tools in Teilen auf eigenen Servern betreiben. 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